当扣除未重建的损益时，与股东相关的Huatian技术的净利润仅为3341.94亿元。图像来源：Tuchong是中国集成电路包装和测试领域的主要业务，Huatian Technology（002185.SZ）最近提供了相对令人印象深刻的“卡报告”。 2024年，华盛顿技术的营业收入达到了144.62亿元人民币，每年增长28.00％；并获得了与6.16亿元人民币股东相关的净利润，增长了172.29％。收入的增长是由于半导体回收率的成长。 2024年，全球半导体市场完成了从2022年下半年开始的下降调整，并正式进入了恢复。全球半导体每月销售在2024年反弹，并超过了八月的第一次2022年市长的记录，当时达到了最高水平，并继续在FO中增长几个月。与2023年的同一时期相比，它影响了Huatian技术订单，提高了容量使用率并增加了收入，这极大地改善了公司的业绩。但是，一件事值得关注。在净利润方面，Huatian技术显着增长的背后是支持许多地方政府的补贴。去年净利润的“黄金内容”令人怀疑。 《时报》周刊记者指出，2024年，净利润在净利润中大幅增长的“黄金含量”是一个问题。根据年度报告，在2024年，非信任的收入和Huatian技术的损失达到了5.83亿元人民币，价值94.6％的净利润，其中政府的补贴在当前收入和损失中；投资收入为2.78亿元人民币，占其净利润的45.1％。当上述未重复的损益减少时，Huatian的净技术2024年与股东相关的是3341.94亿元人民币。尽管它从2023年的3.08亿元人民币中与股东相关的净利润获得了收入，但在不包括政府补贴和投资收入之后，该公司的主要业务盈利能力仍然很薄弱。 《泰晤士报周刊》的一名记者指出，2024年，华盛顿技术发布了八次接受政府补贴的宣布，全年获得了4.8亿元的政府补贴，其中包括政府补贴的收入中的4.46亿元人民币。在Thosethis中，从1月1日至3月4日获得了总共9,5.895亿元的政府补贴；从3月5日至4月2日获得了总共251.69亿元的政府补贴；从4月3日至5月31日获得了总共39.436亿元的政府补贴；从6月1日至6月30日，总共获得了4541.9200万次政府补贴；总共59。从7月1日至12月3日获得了53.23亿元的政府补贴。在12月之后，政府补贴中的Huatian技术的宣布大幅增加，补贴的价值也相对较高。从12月4日至12月30日，Huatian技术发布了三条公告，以获得政府补贴，总计约2.15亿元政府补贴。 Times Weekly Reporter reviewed the announcement and found that the mainSources of subsidies for Huatian technology are also immense, including the Tianshui Municipal Finance Bureau, Shaoguan Municipal Industry and Information Technology Bureau, Xi'an Economic and Technological Development Zone Management Committee, Nanjing Pukou Economicji Development Zone Management Man Management Management Management Committee, Shaoguan Municipal Bureau of Industry and Information Technology, Kunshan市政和信息技术局。 4月2日，记者从《时代》周刊开始，呼吁华蒂技术，询问年度净利润报告中提到的当前收入和损失中4.63亿个政府补贴的影响。工作人员回答说已经进行了相关的披露。记者进一步询问该公司将来是否会获得相同规模的政府补贴。工作人员说，具体补贴是不可预测的。就在一个晚上，在4月1日晚上，Huatian Technology刚刚发布了一份公告，称该公司的全体所有者（Jiangsu）公司有限公司，有限公司，在上市公司股东期间还获得了6,700万元人民币的政府。上述政府补贴与公司的阳光日至日期业务活动有关，但不维护。我们何时会摆脱Huatian Technology于2003年建立的政府补贴，并在2007年成功列出了深圳证券交易所。IRCUIT包装和业务测试可为客户提供一站式服务的客户，例如包装设计，包装模拟，LeadFrame包装，基板包装，包装，晶圆级包装，晶片测试和功能测试，物流和分布。组合电路包装和试验是指MGAN集成电路的包装和测试链接，这是从加工晶片到芯片的桥梁。目前，包装和试验已成为整个半导体产业链中中国最国际的联系。图拜研究研究所的报告表明，在高级包装领域，中国和世界处于同一起跑线。在技​​术层面上，诸如Changdian Technology（600584.sh），Tongfu Microelectronics（002156.SZ）和Huatian Technology等领先的公司已在高级包装技术领域（例如WLP，2.5D/3D，System-System-Level（SIP）和FOPLP）在高级包装技术领域中进行了所有修复。AS AS 2.5D/3D，系统级（SIP）和FOPLP，并征服了市场的某些部分。在技​​术层面上，年度报告表明，Huatian技术已促进了Chi研究和开发，汽车电子和董事会级包装技术，2.5D生产线的构建和设备调试完成，FOPLP技术通过了客户认证。此外，该公司还开发了汽车级0级，重复的塑料SIP包装密封件和UPOP质量，大颗粒高热量耗散FCBGA，5G毫米波AIPS和基于TMV工艺安装的车辆的产品，以及超高的集成UMCP也对群众也有反应。 CINNO•IC研究统计数据表明，2024年全球十大包装测试（OSAT）收入的总收入预计将超过330亿美元，同比增长几乎7％。其中，中国大陆制造商首次占据了前十名 - Teknochangdian Logians，Tongfu微电子，Huatian Technology和Zhilu包装和试验被集体列出。 Changdian技术排名第三，Tongfu微电子学排在第四位，而Huatian技术在全球第五。在半导体行业的恢复背景下，如果Huatian技术能够摆脱政府补贴并提高业务的基本盈利能力，将集中在市场上。此外，《泰晤士报》每周记者注意到，在接受政府补贴方面宣布的技术宣布变得越来越简单。比较2024年3月6日和2025年4月2日的公告，最新公告没有基本信息，例如补贴，获得补贴的特定原因或项目，以及补贴的基础，透明度下降了MA MASIZE。作为回应，上述的Huatian技术人员回应：“根据最新的交流法规，诸如补贴之类的信息 - 4月3日，Huatian Technology在10.44元关闭，单天下跌1.42％，公司的市场价值下降了约335亿元人民币。