“ AI数据中心的能源成本正在迅速上升，考虑到全球头衔，但是很少提到其他联系对环境生命周期的影响。AI硬件制造过程是强化的能源，并且在环境中具有深厚的脚步。”亚历克斯·德·弗里斯（Alex de Vries）是设置报告“芯片制造中的关键节点：监视功率和碳排放消耗”的人之一（通过它将其定义为报告）。该报告教导说，在2023年至2024年之间，全球人工智能（AI）芯片制造的电力消耗增长了350％以上。在研究全球人工智能半导体生产中心的东亚，人工智能芯片生产的电力需求不断增长，主要由化石燃料满足。介绍了亚历克斯·德·弗里斯人工智能硬件，这对于增加与人工智能智能相关的发行版很重要。随着对人工智能硬件的需求的增长，筹码行业的绿色转变不再是社会责任的问题，而是实现全球气候目标的一场重大战斗。半导体制造能耗尽数字背后的环境成本达到了令人惊讶的水平。统计数据指出，作为世界上最大的芯片铸造厂，TSMC在2021年的电力消耗量达到191.9亿千瓦时，占中国台湾电力销售总额的7.2％，超过了台北市的年度电力消费，人口超过270万。更担心的是，这个数字仍在以惊人的速度增长-TSMC的2020年电力消耗仍然为160亿千瓦时，在短短一年内最多可达20％。德勤曾经预测过2025年，只有TSMC可以照顾台湾总体能源消耗的12.5％，而到2028年，这一比例可能达到15％。这种增长率并非TSMC独有。 Samsung Electronics of South Korea hopes that its electricity consumption in South Korea will reach 109twh by 2030, an increase of 164% more than 2021, and its annual release exceeds 32 million tonnes of carbon dioxide equivalent, which even exceeds Denmark's total emissions to 2021.Soluble silicon, up to lithography with high -strength lasers, creating and maintaining vacuum states, and continuous清洁，每个步骤都需要大量的电力支持。根据统计数据，半导体制造厂每小时消耗约100兆瓦的小时，这相当于80,000多个北美家庭的电力消耗。特别是，紫外线（EUV）光刻（EUV）的激烈技术是7纳米及以下的高级过程的主要设备，消耗了特别是惊人的力量 - 2020年，TSMC的EUV光刻机器消耗了100亿千瓦时，这提供了TSMC的大部分总消费量。随着技术在向3纳米（2纳米或较小）的节点的过程中进步，这些数字将继续增加。这种趋势加剧了对人工智能筹码的爆炸性需求。绿色和平组织的报告表明，在2023年至2024年之间，AI芯片的电力消耗增加了350％以上。到2030年，与2023年相比，全球人工智能芯片的全球电力需求预计将增加170倍，这已经超过了目前的爱尔兰电力消耗。生命周期的整个观点显示了影响气候的芯片行业的完整图片。从清洁硅材料，晶圆制造，芯片包装到数据中心操作，最终是电子废物处理，每个链接都会有助于大型碳释放。碳泄漏E半导体行业制造阶段主要来自两个方面，尤其是过程的直接缺勤和间接电力释放。在过程释放方面，半导体制造中使用的特殊气体具有非常强大的温室效应。根据英特尔的数据显示，诸如全氟化合物之类的气体在2020年直接释放（范围1）的一半占2020年的一半，相当于197万吨二氧化碳。这些气体的全球潜在加热（GWP）为二氧化碳的6500-9200倍。尽管泄漏并不大，但气候的影响非常重要。间接释放相对于电力（范围2）的大小更大。由于东亚芯片制造中心的电网的碳强度很高，每千瓦时产生的碳排放量高​​于全球平均水平。以TSMC为例，尽管它继续提高生产效率ENergy，它仍然会开发出近1500万吨二氧化碳相当于2021年的间接发行。三星电子也很严重，年度发行量超过3200万吨等于2030的二氧化碳。几乎占世界半导体生产能力的75％，占世界上北韩国纯粹是韩国的。这些区域中的网格结构高度取决于化石燃料。 2023年，韩国电源的58.5％来自化石燃料，占台湾的83.1％。区域分布的差异是碳量痕量检查的重要量表。由于不同的网格结构，由同一公司在不同地区生产的芯片可能会间接释放很多倍。例如，与使用挪威电力网（主要是水力发电）制造的相同芯片相比，用台湾电网制成的芯片具有更高的碳强度。由于目前缺乏碳边界调节机制，这种差异正在破坏市场竞争，并削弱了企业的势头以改变能源。负责半导体行业碳释放的责任的人，必须分配给整个连锁店，从设计公司到铸造厂，从设备供应商到终端品牌，每个链接都具有无法动摇的责任。巨大的芯片制作无疑是责任链中最重要的联系。作为世界上三个最大的半导体制造商，TSMC，三星电子产品和Intelcreat the Intelcreat the Industrace the Industrace的主体。像大型碳发射器一样，TSMC和三星电子产品比某些国家的一般用电消耗更多的电力，但是这些公司具有很大的财务和技术能力，因此它们必须是第一个实施它的人。现在的能量结构已更改。流动的设备和材料供应商还承担重要责任ITICS。由巨型半导体设备（例如应用材料，ASML和电子东京）提供的劳动工具决定了制造过程的能源效率的极限，但是促进绿色制造技术的变化显然不足。例如，即使是化学供应商供应商也可以开发出污染物化学品的几种替代品，强大的温室气体（例如全氟化碳）被广泛用于半导体生产中。投资者和金融机构在责任矩阵中也发挥了重要但通常没有引起注意的作用。作为半导体公司的最大股东，贝莱德和先锋队等大型公司的管理能够通过股东决议和投资决策来影响公司的环境政策，但很少将碳泄漏用作关键测试指标。作为完成用户和苛刻的芯片驱动程序，巨型流技术不可忽视。虽然苹果，微软，Google，亚马逊和其他公司在其围攻行动中实现了100％更改的能源目标，他们缺乏足够的约束力和支持碳泄漏的步骤。责任分配应视为历史泄漏和能力的原则。尽管目前TSMC和三星等亚洲巨头目前处于良好状态，但它们的工业地位是在全球电子行业过渡期间形成的。欧美品牌公司的长期外包高污染和高污染制造环节，但大多数终端产品收入的大部分。这种不平等 - 等同于将劳动分为全球价值链，这意味着还应共享气候责任 - 终端品牌不仅应对自己的歌剧发行负责，而且还应为供应链排放提供技术支持和财务补偿，以真正促进绿色Transfo整个行业的汇率。东亚供应连锁店的永恒硬件公司（例如NVIDIA和AMD）忽略了东亚供应连锁店的气候影响。对于他们及其同行而言，重要的是要充分认识其供应链环境的影响，并与制造商合作，以增加可再生能源的使用。 “硬件公司可以通过直接投资空气和太阳能能力，签署权力购买协议，并利用其影响力来促进网格上的更高比例的可再生能源来克服警惕的能源瓶颈。”减少ng emition的路径：从改变过程到改变能源应用的变化，半导体行业立即需要系统的技术解决方案。优化和提高能源效率的过程产生了减少泄漏的最直接方法。 TSMC显示了一些成功的案例 - 与供应商一起转发植物设备的RM电源变压器，运营效率从98.3％提高到99％。直到2024年5月，TSMC在12个高级工厂和先进的工厂包装和测试中引入了2,435个高效率变压器，从而节省了6600万千瓦时的电力，并将碳减少了32,000吨。特殊变化的气体是减少SA半导体制造业的独特癫痫发作。目前，诸如全氟二氧化碳之类的气体的温室效应在芯片制造中广泛使用。英特尔已经发起了一项Indel研发计划，标准是找到具有较低全球热效应的化学物质并生产新的排放减少设备。理想情况下，半导体行业应建立类似于蒙特利尔协议的多边机制，以汇总GWP高气体的使用。人工智能使能源效率的管理能够证明新兴发行的潜在减少技术。芯片制造过程中产生的大量数据为AI的优化提供了基础。通过机器学习算法，可以找到MACH研究算法的参数，环境条件和能源消耗数据的操作设备，可以找到生产能源效率的最佳模型。该公司的应用材料开始使用AI来优化调度和维护芯片制造设备，以减少非工作性能消耗。芯片制造是一个密集的水行业。需要超纯水才能在每个步骤过程之间冲洗半导体晶圆。该过程越先进，涉及的步骤就越多。水处理和高饮水的制剂会消耗大量能量，同时制造能量需要冷却水才能产生周期。英特尔意识到这个问题，并释放净积极的pwater突出性，以尽可能节省水，并为水库项目提供资金以确保其预言DES当地水源 - 均超过芯片制造的消耗。除上述路径外，可再生能源的直接应用是更关键的解决方案。研究表明，可再生能源已成为2023年世界上最便宜的能源形式之一，这是亚太地区光伏太阳能发电的平均发电水平的平均成本下降了23％。成本比较非常令人信服：预计中国大陆的电力发电价格为2025年的90美元/兆瓦，而可再生能源价格为48美元/MWH，将其降低到2030年的31/MWH。此空间在日本，韩国和欧洲，欧洲的价格更高，预计欧洲的价格为13.3倍的欧洲，这是2050年的SELIC，是2050年的SELICS，是2050年的欧洲售价。长期采购协议的迹象以及获得电网的技术挑战。通过流程创新，可再生能源替代和全部IFE周期管理预计，该行业有望控制到2030年合理范围内AI芯片制造的功率需求的增长。长期购买协议以建立碳足迹的可追溯性系统，每一步都需要面对感兴趣的游戏和技术障碍 - 毕竟，芯片不应在将来燃烧。注意：文本/hu Wei，文章来源：Huxiu App（公共帐户ID：Huxiu_com），本文是集合的独立观点，并不代表Yigas Dinamics的位置。